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【摘 要】：封接玻璃粉材料是一个非常细分的封装材料领域，与元器件烧结工艺更是特别细分化的领域，这以上两个方面的问题，都是需要专业的工程师才能了解。今天邀请到了 中澳科创 江西生

封接玻璃粉材料是一个非常细分的封装材料领域，与元器件烧结工艺更是特别细分化的领域，这以上两个方面的问题，都是需要专业的工程师才能了解。今天邀请到了中澳科创江西生产基地研发中心的曾工，和大家分享以上问题，关于封接玻璃粉制备与封接元器件烧结工艺。

1、封接玻璃粉制备流程图：

封接玻璃粉制备工艺图（上图）

2、封接元器件烧结工艺：

常用的金属与玻璃封接是管状式封接，封接件由盖板、玻璃体和芯柱三部分构成，在一定的温度、气氛等条件下进行烧结,玻璃体作为一种良好的绝缘材料,将不同材质的盖板和芯柱封接成密封件。

3、封接玻璃粉作为元器件之间的封接焊料，其材料对于产品质量的重要性：

封接玻璃通过调整各组分的配比,调整封接玻璃的热膨胀系数,至封接玻璃的热膨胀系数与连接体之间较为匹配为止,这样可以降低因为封接玻璃与元器件间热膨胀系数失配导致出现封接不严的风险。

另外，封接玻璃要避免引入高温易挥发的碱金属元素，不能含有会与封接器件中元素发生反应的元素,保证封接玻璃的化学稳定性和结构稳定性；封接玻璃需要有足够的剩余玻璃相使得玻璃具有良好的流动性,和较低的玻璃化转变温度,从而使得封接玻璃具有良好的封接效果,同时提高封接玻璃的自愈合能力。

4、结语：

感谢您的阅读，以上是我为大家分享的关于“封接玻璃粉与元器件烧结工艺的流程”的问题。欢迎关注我们，同时可在下方评论或留言。

第一种:采用去离子水水淬法对混合液进行冷却固化处理。

文章来源：《电子元件与材料》 网址: http://www.dzyjyclzz.cn/zonghexinwen/2021/0430/633.html