半导体和其他电子元件的生产作为中国的重要产业无疑将在未来几年获得更多的资金支持。《日本时报》在评价中国的成就时写道，“仅仅用了二十年，中国就能把人送入太空，建造了自己的航空母舰，并开发了隐形喷气式战斗机。今天世界上这个最年轻的超级大国将再次证明自己的实力，而这一次将发生在半导体领域。

文中将中国的实践描述为一种多层次的策略，既雄心勃勃又不乏务实精神。一方面，它努力争取独立于主要的美国供应商，并使其脱离华盛顿；另一方面，它的基础是希望发展在新技术领域处于领先地位的国内公司。中国正在打造能与英特尔和台积电（TSMC）公司并驾齐驱的科技巨头，而且今天中国把这些努力看成和当年发展核能力的努力同等重要。

这种实践意味着再过五年左右的时间，将告别用于电动汽车甚至军事目的但不能与先进智能手机和类似设备一起使用的半导体。中国正在集中精力开发所谓的“第三代”芯片，而第三代芯片的生产尚未受到某一具体国家的主导。不过日媒同时强调，中国公司需要花很多年的时间才能在生产和设计领域赶上国外同行，并削弱日美在芯片制造领域的主导地位。

文章来源：《电子元件与材料》 网址: http://www.dzyjyclzz.cn/zonghexinwen/2021/0307/521.html