【作 者】：网站采编
【关键词】：
【摘 要】：文章目录 1 电子元件封装技术特点 2 电子元件封装实验流程 2.1 阻燃性实验 2.1.1 掺用阻燃环氧树脂物质 2.1.2 添加阻燃剂 2.2 固化应力实验 2.2.1 酸酐类固化剂 2.2.2 增韧剂 2.3 耐老化实验

文章目录

1 电子元件封装技术特点

2 电子元件封装实验流程

2.1 阻燃性实验

    2.1.1 掺用阻燃环氧树脂物质

    2.1.2 添加阻燃剂

2.2 固化应力实验

    2.2.1 酸酐类固化剂

    2.2.2 增韧剂

2.3 耐老化实验

3 结语

文章摘要:环氧树脂是一种高分子聚合物,主要指的是分子物质之间至少两个以上环氧基团相互结合,由于环氧基的化学活性,可用多种含有活泼氢的化合物使其开环,固化交联生成网状结构,因此它是一种热固性树脂。双酚A型环氧树脂不仅产量最大,品种最全,而且新的改性品种仍在不断增加,质量正在不断提高。文章首先详细分析电子元件封装技术特点,并且以此作为基础条件,进一步总结出电子元件封装实验流程。

文章关键词:

论文DOI:10.19900/j.cnki.ISSN1008-4800.2021.32.080

论文分类号:TN05;TQ323.5

文章来源：《电子元件与材料》 网址: http://www.dzyjyclzz.cn/qikandaodu/2022/0130/908.html