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【摘 要】：文章目录 0引言 1 电介质基本物理背景 1.1 电介质的极化与储能 1.2 电介质的介电损耗与电导 1.3 电介质的击穿 2 高温介电聚合物 3 聚合物薄膜表面处理 4 聚合物基纳米复合材料 4.1 基于零

文章目录

0引言

1 电介质基本物理背景

1.1 电介质的极化与储能

1.2 电介质的介电损耗与电导

1.3 电介质的击穿

2 高温介电聚合物

3 聚合物薄膜表面处理

4 聚合物基纳米复合材料

4.1 基于零维纳米填料的复合材料

4.2 基于高长径比纳米填料的复合材料

4.3 三明治复合结构

5 聚合物/分子半导体全有机复合材料

6 结语与展望

文章摘要:聚合物电介质材料以其高充放电速率、高功率密度、高击穿场强和自愈性等优点被广泛应用于静电电容器中。然而新能源汽车、光伏并网、油气勘探、航空航天等应用对聚合物电容器在高温下的介电储能性能提出了更高的要求。为此介绍了电介质材料的基本物理背景,综述了一些典型的高温介电聚合物,重点介绍了介电聚合物复合材料,包括表面处理聚合物、基于填料形貌分类的聚合物基纳米复合材料、三明治结构复合材料和聚合物–分子半导体全有机复合材料。还对复合材料的电荷注入和输运特性与基体和纳米粒子的界面微区特性的最新研究进展进行了介绍。最后对高温聚合物电介质材料的发展现状和存在的挑战进行了简要总结。

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论文DOI:10.13336/j.1003-6520.hve.20210715

论文分类号:TM53

文章来源：《电子元件与材料》 网址: http://www.dzyjyclzz.cn/qikandaodu/2021/0929/791.html